ICES 673
板载 Intel® Core™ 处理器
2 通道 DDR4 无 ECC/SO-DIMMs 2133MHz 达到 32GB
支持3独立显示eDP 和 2 x DDI (支持 HDMI/DP/DVI)
支持 eMMC 5.0 达到 16G
5 x PCIe x1, 4 x USB 3.0, 8 x USB 2.0, 3 x SATA 3.0 和 GbE
支持 Windows 10
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ICES 637 是一款 COM Express Type 6 紧凑尺寸模块, 具备 Intel® Core™ MCP 处理器 (代号为 Skylake) 和支持双 DDR4 SO-DIMM 内存槽, 支持 Non-ECC, 高达 32GB 2133MHz。 它集成了 Intel 集成显卡为强大的图形处理和通过接口,例如 eDP 和 2 x DDI。 这款新型ICES 673 支持三显示,板载 eMMC 达到 16G, 和先进的 I/O 接口,例如 5 x PCI Express gen. 3, 3 x SATA3.0, 和 8 x USB 2.0。
CPU | Support Intel® Core™ i5-6300U processor |
内存 | Dual 204-pin SO-DIMM sockets supports up to 32 GB DDR4 2133 MHz SDRAM |
BIOS | AMI System BIOS Plug and play support Advanced Power Management and Advanced Configuration & Power Interface support |
显示 | Integrated Intel® Gen.8 Graphics Engine support Triple independent display integrated GT1/GT2/GT3 to support: eDP + 2 x DDI (Support HDMI/DP/DVI) |
COM Express 连接器 | AB: - HDA/2 x SATA 3.0/GbE/4 x PCIe x1/8 x USB 2.0/LPC bus/GPIO/SMBus (I2C)/SPI BIOS CD: - 2 x DDI (Support HDMI/DP/DVI) - 4 x USB 3.0 - 5 x PCIe x1 Gen.3 |
电源需求 | +12VDC, +5Vsb Support both AT and ATX power supply mode One 3 pins 90 degree edge-connector for DC +12V fan |
体积 | 95mm (W) x 95mm (L) |
环境 | Board level operating temperatures: -10°C to 60°C Storage temperatures: -20°C to 85°C Relative humidity: - 10% to 90% (operating, non-condensing) - 5% to 95% (non-operating, non-condensing) |
认证 | Meet CE FCC Class B |
ICES 673 (P/N: 10K00067300X0)
Intel® Core™ i5-6300U processor, type 6 COM Express compact module, 2 x SO-DIMMs non-ECC DDR4 (2133MHz/32GB), 5 x PCIe x1, 3 x USB 3.0, 8 x USB 2.0, 2 x SATA 3.0, 1 x GbE, 1 x eDP, 2 x DDI (HDMI 1.4/DisplayPort 1.2/DVI)