ICES 673

COMe Type 6, 紧凑的尺寸模块与6th Gen. Intel® Core™处理器 MCP solution, DDR4/ 5 x PCIe x 1/4 x USB3.0 / 3 x SATA3.0 和 GbE

板载 Intel® Core™ 处理器

2 通道 DDR4 无 ECC/SO-DIMMs 2133MHz 达到 32GB

支持3独立显示eDP 和 2 x DDI (支持 HDMI/DP/DVI)

支持 eMMC 5.0 达到 16G

5 x PCIe x1, 4 x USB 3.0, 8 x USB 2.0, 3 x SATA 3.0 和 GbE

支持 Windows 10


ICES 637 是一款 COM Express Type 6 紧凑尺寸模块, 具备 Intel® Core™ MCP 处理器 (代号为 Skylake) 和支持双 DDR4 SO-DIMM 内存槽, 支持 Non-ECC, 高达 32GB 2133MHz。 它集成了 Intel 集成显卡为强大的图形处理和通过接口,例如 eDP 和 2 x DDI。 这款新型ICES 673 支持三显示,板载 eMMC 达到 16G, 和先进的 I/O 接口,例如 5 x PCI Express gen. 3, 3 x SATA3.0, 和 8 x USB 2.0。


CPUSupport Intel® Core™ i5-6300U processor
内存Dual 204-pin SO-DIMM sockets supports up to 32 GB DDR4 2133 MHz SDRAM
BIOS

AMI System BIOS

Plug and play support

Advanced Power Management and Advanced Configuration & Power Interface support

显示

Integrated Intel® Gen.8 Graphics Engine support

Triple independent display integrated GT1/GT2/GT3 to support: eDP + 2 x DDI (Support HDMI/DP/DVI)

COM Express 连接器

AB:

- HDA/2 x SATA 3.0/GbE/4 x PCIe x1/8 x USB 2.0/LPC bus/GPIO/SMBus (I2C)/SPI BIOS

CD:

- 2 x DDI (Support HDMI/DP/DVI)

- 4 x USB 3.0

- 5 x PCIe x1 Gen.3

电源需求

+12VDC, +5Vsb

Support both AT and ATX power supply mode

One 3 pins 90 degree edge-connector for DC +12V fan

体积95mm (W) x 95mm (L)
环境

Board level operating temperatures: -10°C to 60°C

Storage temperatures: -20°C to 85°C

Relative humidity:

- 10% to 90% (operating, non-condensing)

- 5% to 95% (non-operating, non-condensing)

认证

Meet CE

FCC Class B


ICES 673 (P/N: 10K00067300X0)

Intel® Core™ i5-6300U processor, type 6 COM Express compact module, 2 x SO-DIMMs non-ECC DDR4 (2133MHz/32GB), 5 x PCIe x1, 3 x USB 3.0, 8 x USB 2.0, 2 x SATA 3.0, 1 x GbE, 1 x eDP, 2 x DDI (HDMI 1.4/DisplayPort 1.2/DVI) 


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