ICES 268

COM Express™ Type 2,核心模块,QM77 第三代Intel® Core™ rPGA988嵌入式处理器家族

第三代Intel® 嵌入式Core™ rPGA988嵌入式处理器家族

Intel® QM77 PCH (HM76)芯片组,支持PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 2, pin输出

支持2个DDR3 SO-DIMMs 1333/1600 non-ECC,最高支持16GB

支持PCIex16 (Gen3.0), 5x PCIex1, 8x USB2.0, 2x SATA3.0/ 2x SATA2.0 和 1x GbE

支持VGA, 双路18/24-bit LVDS 和可选的1x DDI/ SDVO by PEG

尺寸:95mm (mm) x 125mm (L)


ICES 268是一款Type 2 COM Express核心模块,采用Intel® QM77 PCH (可选 HM76)芯片组,支持Intel® 第三代Intel® Core™ i7/i5/i3 rPGA988处理器,最高支持i7-3610QE (4x 2.3Ghz/ 最高TDP 45W),带2个DDR3 SO-DIMMs 1333/1600MHz non-ECC,最高支持16GB。


第三代Core i7/ i5/ i3处理器集成了Intel® HD图形引擎,支持DX11,载板配置1个PCIex16 (3.0)。可选的1 x DDI接口B使ICES 268支持SDVO通过附加EBK-A2HDMI用到HDMI, DVI, DP端口。高性能ICES 268 COM Express 核心模块支持4x SATA3.0/ 2.0, 8x USB 2.0, 5x PCIex1 lanes 和1x 千兆以太网;新汉可提供T标准Type 2载板, ICEB 8050C和硬件评估工具包 ICEK 8050C-T2,内件10.4” LCD面板,Flex-ATX电源供应,以帮助设备制造商在前期开发阶段评估整套I/O和附加卡功能。


CPU

Support Intel® 3rd generation Core™ i7/i5/i3 embedded rPGA988

processors

– Intel® Core™ i7-3610QE (4x 2.3GHz/ 6MB cache/ Max. TDP 45W)

– Intel® Core™ i7-3610ME (2x 2.7GHz/ 3MB cache/ Max. TDP 35W)

– Intel® Celeron® B810 (2x 1.6GHz/ 2MB cache/ Max. TDP 35W)

内存Two DDR3 SO-DIMMs, 1333/1600 MHz SDRAM non-ECC up to 16GB
平台控制中心Intel® QM77 PCH (option HM76) chipset
BIOS

AMI UEFI System BIOS

Plug and play support

Advanced Power Management and ACPI support

显示

Intel® HD graphics with DX11 support and supports Triple independent displays

One PCI Express x16 Lane (Gen 3.0) down to the carried board

Supports VGA, single/dual channels LVDS 18/24-bit interfaces

Optional 1x DDI port B support HDMI, DVI, DisplayPort and SDVO by PEG with EBK-A2HDMI

音频HD audio interface
板载LAN

Intel® 82579LM Gigabit Ethernet, support iAMT 8.0 (supported by QM77 only)

Support boot from LAN, wake on LAN function

Signals down to I/O board

COM Express连接器

AB

VGA/ LVDS/ 8x USB 2.0, HD Audio/ 2x SATA3.0, 2x SATA 2.0/ GbE/ GPIO/ LPC bus/ 5 x PCIex1/ SMBus (I2C)/ SPI BIOS / SPK out

CD

PCIex16 (Gen. 3.0) / PCI (v2.3)/ IDE

电源需求+12V, +5VSB, +3.3V RTC power
尺寸95mm (W) x 125mm (L)
运行环境

Operating temperature: -15°C to 60°C

Storage temperature: -20°C to 80°C

Relative humidity: 10% to 90% (operating, non-condensing); 5% to 95% (non-operating, non-condensing)

认证

Meet CE

FCC Class A


ICES 268 (P/N: 10K00026800X0)

COM Express type 2, 核心模块,QM77 支持Intel® 第三代 Core™ rPGA988嵌入式处理器,non-ECC DDR3/ 2x SO-DIMMs


ICES 268 F- kit (P/N: 10K00026801X0)

COM Express 主动风扇工具包,带散热片,散热器和冷却风扇用于ICES268


ICEB 8050C (P/N: 10KB0805001X0)

COM Express Type 2 R2.0 评估板,带PCIe/ PCI/ SATA/ CF/ mPCIe/ IDE/ COM/ USB/ VGA/GbE,支持cFAST 或 mini-SATA启动。


ICEK 8050C-T2 (P/N: MISC 通过项目注册)

COM Express Type 2开发工具包,用于 NEXOM COM Express紧凑型/ 核心模块装配 SO-DIMM 系统内存,被动/ 主动散热片,用于Type 2载板ICEB8050C ,支持mini-SATA/ CFast-SSD启动,预先安装了Win 7试验版操作系统,10.4" LCD/ LVDS显示,内建Flex-ATX PSU AC 110/220V 电源输入


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