aROK 5510
Intel® Coffee Lake S/Refresh 8th/9th-Gen Core™/Xeon® LGA1151 插槽式 CPU
100W功耗显卡支持
8 x SIM 卡 + 4 x WWAN 模块支持
LTE/5G WWAN 模块支持
6 x RAID 0、1、5、10 的外置 SSD
PCle 3.0 x4 NVMe 1.3 高性能 SSD 支持
EN 50155,符合 OT4 类
3 x mini-PCIe + 3 x M.2 插槽扩展
具有基于温度的 RPM 的智能风扇设计
用于 4 x PoE M12 或 2 x 10GbE SFP+ 的可选扩展模块
机架式平台
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aROK 5510 是一款功能强大且可靠的人工智能 (AI) 平台,专为轨道障碍检测、交通灯、交通标志识别、受电弓检测和对图形性能要求极高的机车车辆应用而设计。
搭载Intel® Coffee Lake S/Refresh 8th/9th-Gen Core™/Xeon®台式机CPU,可选独立显卡保证图形性能,满足大部分自动化智能(AI)需求。
每个调制解调器支持双 SIM 卡,它允许八张 SIM 卡相互备份,以通过软件实现更好的连接质量。此外,八张SIM卡和四个WWAN模块架构可以增加带宽以获得更快的数据传输速度。 RAID 0、1、5、10保证了六个外置SSD中视频数据的安全。
aROK 5510 保持灵活性,以满足不同机车车辆应用的需求,例如信息娱乐、调度系统、交通蜂窝路由器、视频服务器和视频监控。
CPU | 支持 8th/9th generation Intel® Core™ i7/i5/i3 / Xeon® LGA1151 socket - Intel® Core™ i7-9700TE/i7-8700T, TDP 35W - Intel® Core™ i5-9500TE/i5-8500T, TDP 35W - Intel® Core™ i3-9100TE/i3-8100T, TDP 35W - Intel® Xeon® E-2278GEL, TDP 35W - Intel® Celeron® G4900T, TDP 35W |
芯片 | Intel® C246 platform controller hub |
内存 | 4 x 260-pin 2400MHz DDR4 SO-DMIM sockets up to 32GB/channel (128GB 4通道) 支持ECC内存: i3-9100TE/i3-8100T, E-2278GEL, G4900T |
视频输出 | Chipset Intel® UHD graphics 630 1 x HDMI 1.4b up to 4096 x 2160 @ 30Hz 1 x VGA up to 1920 x 1200 @ 60Hz |
独立显卡(可选) | NVIDIA® GEFORCE® GTX 1650 SUPER up to 100W, 1280 CUDA® cores, 4GB GDDR6 |
存储 | 6 x 2.5” SATA external SSD (兼容 9.5mm 驱动器) 1 x mSATA 1 x M.2 2280/2242/2260 Key M socket for SATA 3.0 or PCle 3.0 x4 NVMe 1.3 1 x Removable SD 3.0 |
扩展 | 1 x Full size mini-PCIe socket (USB 2.0, PCIe 3.0) 1 x Full size mini-PCIe socket (USB 2.0, PCIe 3.0), BOM optional full size mini-PCIe socket (USB 2.0) for LTE module with 2 x external SIM 1 x Full size mini-PCIe socket (USB 2.0) for LTE module with 2 x external SIM, BOM optional M.2 3042/3050/3052 Key B socket (USB 2.0, USB 3.1 Gen1/PCIe 3.0 (BOM optional), PCIe 3.0 (BOM optional)) for LTE/5G NR module with 2 x external SIM 3 x M.2 3042/3050/3052 Key B socket (USB 2.0, USB 3.1 Gen 2) for LTE/5G NR module with 2 x external SIM |
GNSS 和板载传感器 | 1 x 默认 U-blox NEO-M8N GNSS 模块,用于 GPS/Glonass/QZSS/Galileo/BDS(北斗) 提供航位推算的可选 M8U/M8L 模块 G 传感器(3 轴,10 位分辨率) |
LAN 和以太网供电 | 2-Port LAN M12 X-coded, 10/100/1000 Mbps Intel® I210/I219 (support iAMT) GbE 2-Port LAN 10GbE SFP+ (optional) 4-Port LAN M12 X-coded, 10/100/1000 Mbps, PoE 802.3af/at, max. 60W (可选) |
安全 | TPM 2.0: Infineon SLB9665TT2.0FW5.62 |
I/O 前面板 | 12 x LED 指示灯(包括 2 x 可编程 LED) 1 x HDMI 1.4b 1 x VGA 1 x M12 A 编码连接器,用于 2 x USB2.0 3 x USB 3.1 Gen 2 A 型 (5V/1A) 1 x USB 3.1 Gen 1 A 型 (5V/1A) 8 x 外置 SIM 卡插槽,带盖 6 x 2.5” 可拆卸 SSD 托盘(带储物柜) 1 x SD 带盖 1 x 重置按钮 1 x 电源按钮 20 x SMA 天线 2 x LAN M12 X 编码,Intel® I210/I219(支持 iAMT)10/100/1000 Mbps 1 x DB9 (AUDIO) for1 x Mic-in, 2 x Line-out 2 x DB9 (COM1/COM2) 用于全 RS232(隔离) 2 x DB9 (COM3/COM4) 用于全 RS232/422/485(隔离) 1 x DB15 (CAN/DIO) - 1 x 隔离 CANBus 2.0B - 4 x DI 和 4 x DO(隔离) - 电源输入用于 DIO 隔离,9~48VDC 1 x 防水直流输入连接器,带点火 - 24V DC 输入,2.5KV DC 隔离 - 110V DC 输入,2.5KV DC 隔离 |
I/O 后面板 | 4 x Smart fan (swappable) for system cooling |
电源 | 电源输入 24V DC/110V DC 带隔离 可选择启动和关闭电压,通过软件进行低功耗保护 软件设置8级开机/关机延迟时间 支持 S3/S4 挂起模式 0~255 秒 WDT 支持,由软件设置 SDK (Windows/Linux) 包括实用程序和示例代码 |
系统 | Windows 10 / Linux |
尺寸 | 483 x 400 x 95 (W x D x H) (mm) *请为机架中的 aROK 5510 预留 3U 的总高度 |
重量 | 8.5kg |
环境 | 工作温度:EN 50155,OT4 级 (-40~70°C),85°C 10 分钟(带 35W TDP CPU、100W TDP GPU、工业 SSD),空气流通 储存温度:-40°C~80°C 相对湿度:90%(非冷凝) 振动(随机) - 2g@5~500 Hz(运行中,SSD) 振动 (SSD) - 操作:MIL-STD-810G,方法 514.6,第 4 类,公共运输美国公路卡车振动暴露 - 存储:MIL-STD-810G,方法 514.6,类别 24,最低完整性测试 冲击 (SSD) - 操作:MIL-STD-810G,方法 516.6,程序 I,功能冲击=40g - 非操作:MIL-STD-810G,方法 516.6,程序 V,碰撞危险冲击测试=75g |
认证 | CE FCC Class A EN 50155: 2017 - 环境温度 EN 50155, Class OT4 (-40~70°C), 85°C 10 分钟 - 电源等级 S1 的中断 - C1、C2 类的供应转换 - EMC EN 50121-1:2017,EN 50121-3-2:2016+A1:2019 - 环境 EN 60068-2-1、EN 60068-2-2、EN 60068-2-30 - 冲击和振动 IEC 61373 B 类 - 防护涂层等级 PC1(PC2,根据要求) EN 45545-2: 2013+A1:2015 (PCB) |
aROK 5510 (P/N: 10A20551003X0)
Intel® Coffee Lake S/Refresh 8th/9th-Gen Core™/Xeon® LGA1151 socket-type CPU, 4 x DDR4 SO-DMIM, DC input 24 or 110 VDC w/ isolation, 2 x LAN, 3 x mini-PCIe, 3 x M.2, 8 x SIM, 1 x VGA, 1 x HDMI, 2 x RS232, 2 x RS232/422/485, 4 x DI, 4 x DO, 4 x USB 3.1, 2 x USB 2.0